5月26日发表投资者联系活动记载表显现，公司继续投入技能创新研讨，在职业前沿技能和难点技能完成打破，其间预研Micro产品的自主出产；公司COB产品技能计划日益老练，工艺稳定性及产品功能提高明显，为进一步提高COB产品功能，公司已活跃布局新一代COB封装技能，不断提高显现作用，一起降低成本。公司全系列Micro显现屏，具有高画质、高续航、广色域、稳定性高级优势，支撑5G/8K超高清技能，适用于各类中高端显现场景；公司MIP新产品系列正在研制、储藏中，意图是新开发MIP产品，使其在中高端商场与COB产品构成合作，提高公司产品竞争力；未来发挥MIP技能特色，与COB产品构成互补优势，在面板化商场趋势下构成双技能道路产品战略。